Caratteristiche di saldatura ossidrica
1. La temperatura della fiamma ossidrica è alta fino a 2800 gradi, può riscaldare il punto di saldatura al punto di fusione velocemente in circa 1 in secondo luogo per finire di saldare.
2. La fiamma ossidrica è concentrata e può raggiungere la saldatura dei dispositivi precisi.
3. La combustione ossidrica della fiamma non forma il carburo, così non c'è punto nero ed evita il secondo trattamento di pulizia e della lucidatura.
La saldatrice di piccolo hho portatile può essere fatta domanda per l'industria elettronica di saldatura del cavo smaltato, la sbucciatura del cavo del computer, wafer del LED, trattante i circuiti, le termocoppie ed i cavi alla fiamma principali della resistenza del platino.
Parametro tecnico
| Modello | OH200 |
| Tensione CA (V) | 220/110 |
| Potere stimato (chilowatt) | 0,8 |
| Uscita del gas (l/h) | 0-200 |
| Pressione di esercizio | 0.1-0.14Mpa |
| Consumo di acqua massimo (l/h) | 0,11 |
| Alimentazione dell'acqua | manuale |
| Dimensione (L*W*H-mm) | 450*246*470 |
| Peso (chilogrammi) | 17 |
| Ingombro di Vertilation (millimetri) | 200 |
Gli accessori standard elencano
scaricatore di fiamma 1*electronic, torcia 1*flame e tubo a gas blu di 3m;
Nota: il pacchetto non contiene la polvere dell'elettrolito (KOH), voi può comprarlo localmente.
Possiamo fornire uno schema centralizzato dell'approvvigionamento di gas, gli accessori speciali, un servizio del ODM o, dell'OEM secondo il progetto.
